שיתוף פעולה בין שתי חברות יקצר את זמן ההגעה לתוצר סיליקון
קיידנס (Cadence) מודיעה על העמקת שיתוף הפעולה רב-השנים שלה עם חברת TSMC, במטרה להאיץ את זמן ההגעה לתוצר סיליקון (Time-to-Silicone) של טכנולוגיות 3D-IC (מספר שבבים באריזה יחידה בשלושה ממדים) וטכנולוגיות מתקדמות אחרות, באמצעות פתרונות תכנון מאושרים, רכיבי IP שכבר נבדקו ואומתו בפועל על גבי סיליקון, ושיתופי פעולה טכנולוגיים מתמשכים.
כספקית מובילה של רכיבי IP לטכנולוגיות N2P, N5 ו-N3 של TSMC, קיידנס ממשיכה לספק פתרונות תכנון חדשניים מבוססי-בינה-מלאכותית (AI) עבור האקוסיסטם של TSMC - במגוון רחב של יישומים, החל מצ'יפלטים ו-SoCs ועד לאריזות מתקדמות ו-3D-IC. שיתוף הפעולה המקיף בין השתיים כולל כלים ותזרימי תכנון מאושרים לטכנולוגיות A16 ו-N2P, סולל את הדרך לעבר טכנולוגיית A14 ומרחיב את יכולות התכנון והאריזה של 3DFabric באמצעות פיתוח יכולות נוספות של 3D-IC. בנוסף לכך, שתי החברות מרחיבות את אפשרות הסמכת הכלים עבור טכנולוגיית N3C בהתבסס על פתרונות התכנון של N3P.
קיידנס מובילה את החדשנות בתכנון מבוסס AIשל צ'יפים, בשילוב כלים משופרים ורכיבי IP אופטימליים המותאמים לתהליכי הייצור המתקדמים של TSMC בטכנולוגיות N2P ו-A16. כחלק מתהליך ביסוס מעמדה כמובילה עולמית בתחום זכרונות IP, קיידנס מציעה רכיב טרום-סיליקון DDR5 12.8G שאושר במסגרת תוכנית TSMC9000 עבור N2P.
פתרונות התכנון הדיגיטלי, אנלוגי/בהתאמה אישית, והניתוח התרמי של קיידנס - כולל תמיכה מלאה באספקת החשמל לצד האחורי של פרוסת הצ'יפ (BS PDN) - עברו הסמכה מלאה לתהליכי N2P ו-A16. בשילוב עם שיתוף פעולה מתמשך בפיתוח פתרונות מבוססי-AI ומודלים מסוג LLM (מודל שפה גדול) עבור N2P, הפיתוחים הללו צפויים להיות בעלי תפקיד קריטי בקידום טכנולוגיית A14.
ADAS, נהיגה אוטונומית ורכבים מוגדרי-תוכנה (SDV) מניעים את הצורך בסיליקון חדשני עבור יישומי הדור הבא, וקיידנס מחישה את ההתפתחות הזו עם IP ותזרימי תכנון מאושרים ולתהליכי N5A ו-N3A של TSMC. פורטפוליו תכנון ה-IP של קיידנס כולל פתרונות עתירי-ביצועים המותאמים במיוחד לשימושים בתחום הרכב - כולל LPDDR5X-9600, PCI Express®, UCIe, (PCIe) 5.0, CXL 2.0, 25G-KR ו-SerDes מרובה-פרוטוקולים בקצב של 112G.
צ'ין-צ'י טנג, סמנכ"ל בכיר ומנכ"ל קבוצת ה-Digital&Signoff בקיידנס: "שיתוף הפעולה שלנו עם TSMC מדגיש את המחויבות של קיידנס לחדשנות ולהאצת זמן ההגעה לסיליקון עבור לקוחותינו. באמצעות תזרימי תכנון מאושרים, רכיבי IP מוכחים בסיליקון ותמיכה בטכנולוגיות ייצור מתקדמות כמו N2P, N3 ו, N5 - אנו מאפשרים למתכננים לפתח פתרונות חדשניים בחזית הטכנולוגיה, בתחומים כמו בינה מלאכותית לתשתיות ו-AI משובץ-חומרה, לרבות ביישומים לתעשיית הרכב. יחד עם TSMC אנו מרחיבים את גבולות ההקטנה הטכנולוגית ומאפשרים פיתוח של הדור-הבא בתכנון ואריזת שבבים".\
לואיס פאריס, מנהל בכיר לניהול אקוסיסטם ושיתופי פעולה ב-TSMC, צפון אמריקה: "שיתוף הפעולה העקבי שלנו עם קיידנס היווה אלמנט מכריע בהתמודדות עם חלק מהאתגרים המורכבים ביותר בתחום תכנון השבבים. השילוב בין טכנולוגיות הייצור המתקדמות של TSMC לפתרונות התכנון החדשניים של קיידנס מאפשר ללקוחותינו המשותפים להאיץ את זמן ההגעה לסיליקון תוך אופטימיזציה מרבית של הביצועים, תצרוכת חשמל ויעילות שטח. יחד, אנו ממשיכים להוביל פריצות דרך טכנולוגיות ולאפשר חדשנות."
