TSMC ו-Cadence: שבבים מונעי AI לתהליכי ייצור מתקדמים

Cadence Design Systems (CDNS) תשתף פעולה עם TSMC כדי להגדיל את הפרודוקטיביות ולמקסם ביצועים (Advance Nodes) וב-3D-IC (שבבים תלת ממדיים).

קצב האימוץ המהיר של כלי AI יצר דרישה חסרת תקדים לפתרונות סיליקון מתקדמים שיוכלו להתמודד עם מסה עצומה של נתונים (Datasets) ושל חישובים. כדי לספק את הדרישות העולות, התעשייה מאתגרת את המגבלות של שבבי סיליקון עם צמתים מתקדמים וטכנולוגיות 3D-IC.

TSMC ו-Cadence הן חזית המהפכה, ויחד מעצימות את הלקוחות שלהן ומציעות האצה של זמן היציאה לשוק תוך שיפור ביצועי המוצר.

TSMC אישרה את ה-Design Flows הדיגיטליים והייעודיים של Cadence, ממובילים בתעשייה, להטעמה וגיבוש סופי בטכנולוגיות 3N ו-P2N החדשות ביותר של TSMC. כשותפות ארוכת טווח לאופטימיזציה של טכנולוגיות תכן דרך עבודה משותפת (DTCO), TSMC ו-Cadence ממשיכות את המסורת בשיתוף הפעולה הזה כדי למקסם ולמטב את ה-PPA (Power, Performance and Area) ב-A16 דרך הוספת פיצ'רים של EDA כדי לאפשר פיצ'רים מתקדמים כגון Backside Routing.

Cadence ו-TSMC משתפות פעולה גם ב-Cadence.AI כדי להניע אוטומציות תכן חדשניות אנלוגיות ודיגיטליות מבוססות AI. בכך הן מספקות את התוצאות המובילות בתעשייה ביעילות ואיכות. Cadence.AI היא פלטפורמת AI מסוג chips-to-systems המקיפה את כל האספקטים של תכן ואימות.

שיתוף הפעולה בין TSMC ל-Cadence מתמקד בשלושה תחומים עיקריים:

• Cadence® Cerebrus™ Intelligent Chip Explorer: מיישם AI בתכן דיגיטלי כדי להגיע לנקודת הסיום ב-PPA אופטימלי וביעילות מרבית.
• Joint Enterprise Data and AI (JedAI) Platform: משתמש בבינה מלאכותית גנרטיבית לתכן, ניפוי שגיאות וניתוח, ועוזר עם ניתוח PPA.
• Virtuoso® Studio של Cadence: מאפשר התאמה והסבה של ארכיטקטורות מותאמות ואנלוגיות ישנות וגם ארכיטקטורות ייעודיות אל צמתים (nodes) מודרניים, ביצוע אופטימיזציה של השבבים וניתוח מונטה קרלו ברמות סיגמא גבוהות.

Cadence Integrity™ 3D-IC Platform, פלטפורמת ה-3D-IC אינטגריטי של Cadence, היא פתרון בתחום החקר המערכתי מהמובילים בשוק ופלטפורמת ספק יחיד שלבדה מאחדת הן אריזה והן הטמעה אנלוגית ודיגיטלית, ובכך הופכת את הרעיון של פיתוח 3D-IC לאפשרי. היא מביאה איתה אפשרויות חדשות לחדשנות כשהיא תומכת בכל הפיצ'רים והמבנים החדשים של 3Dblox. כדי לאפשר קישוריות בצפיפות גבוהה ביותר בטכנולוגיות 3DFabric™ של TSMC, היא ו-Cadence משתפות פעולה בנוגע לנתב תשתיתי (substrate) חדשני בעל קיבולת גבוהה, לחיבורי die-to-die או die-to-substrate.

אנליזה ואופטימיזציה של מולטי-פיזיקה הן ממד קריטי בהצלחה של טכנולוגיות 3D-IC. TSMC ו-Cadence משתפות פעולה כדי לאפשר ניתוח של עיוות/עומס בשביל ה-3DFabric של TSMC נוסף על ניתוח אלקטרוני/תרמי, ותוצאות סימולציות מאומתות לניתוח העיוות/עומס של Cadence’s Celsius™ Studio. השפעות תרמיות והשפעות של מתח חשמלי על הספק/IR/STA, מאושרות גם הן ומאומתות בתוך פלטפורמת Cadence Integrity 3D-IC שב-3DFabric של TSMC.

התאבון הבלתי נלאה של מפעלי AI למידע מעלה את הדרישות לחיבוריות תוך-שבבית ודוחף לקצה גבולות הספק. ל-Cadence יש פורטפוליו נרחב של IP קריטי (broad portfolio of critical IP) לשם העברה יעילה של מידע בין chiplets ודרך מרכזי מידע, כולל טכנולוגיות Universal Chiplet Interconnect Express™ (UCIe™) 1.0, PCI Express® (PCIe®) 6.0, וה-GDDR7 המוכח בסיליקון הראשון בעולם ב-N3 של TSMC, רץ במהירות של 32Gbps. הדבר מאפשר את משוואת המחיר-ביצועים הטובה ביותר לממשקי AI במרכזי מידע ובקצות רשת.

כדי לתת מענה לאתגרי התקשורת בין השבבים האלה ההולכים וגדלים, הפתרונות של Cadence, אשר מאפשרים תכן photonics בסיליקון, תומכים ב-Compact Universal Photonic Engine (COUPE) של TSMC.

TSMC ו-Cadence משתפות פעולה עם מובילי תעשיית הרכב העולמית. כאשר השימוש במחשוב ובשבבים בתעשיית הרכב הולך וצומח, פיתוח IP לצמתי עיבוד (process nodes) נוכחיים ועתידיים, וכן as TSMC N5A ואחריו N3A, אפילו קריטיים יותר.

TSMC ו-Cadence שיתפו פעולה גם לצורך התצוגה וההסברה של הדיוק והסקלביליות המוצעים על ידי תהליכי הפיתוח front-to-backend של שבבים של Cadence בענן לצמתי העיבוד של TSMC. דרך שיתוף הפעולה הזה, לקוחות משותפים של החברות יוכלו לקצר את לוחות הזמנים של הפיתוח כשיאמצו את הטווח הרחב של פתרונות הענן של Cadence.

צ'ין-צ'י טאנג, סגן נשיא בכיר ומנהל כללי בקבוצת הדיגיטל וה-Signoff ב-Cadence: "TSMC ו-Cadence יחד מובילות את מהפכת העתיד בפיתוח בסיליקון עם תוכנות EDA מונעות AI, המותאמות לטכנולוגיות העיבוד החדשות ביותר של TSMC. שיתוף הפעולה המתמשך שלנו בנושא פתרונות חדשניים לטכנולוגיות של הדור הבא כגון 16A של TSMC ו-3Dblox, סולל את הדרך למפעלי ה-AI של מחר."

"בשיתוף פעולה עם Cadence, הוצאנו לפועל בהצלחה תהליכי פיתוח מונעי AI לטכנולוגיית 2N של TSMC, ועודנו מגיעים להתקדמות ולהתפתחויות בתכן 3D-IC", אמר דן קוצ'פטצ'ארין, ראש ה-Ecosystem ומחלקת ניהול שיתופי פעולה ב-TSMC. "זו קפיצת מדרגה ממשית קדימה בפתרונות טכנולוגיים דיגיטליים וייעודיים, הסוללת את הדרך לחידושים טכנולוגיים שיזינו את תשתיות ה-AI."