פריצת דרך טכנולוגית בתחום האלקטרוניקה
המגזין המדעי אמריקן קמיקל סוסייטי (American Chemical Society - חברה כימית אמריקנית) פרסם מאמר שבו חשף שיטה פוטנציאלית חדשה להגן על רכיבים אלקטרוניים מפני חום קיצוני שנוצר בטיסות במהירויות קיצוניות. הפיתוח עשוי לספק כלים טכנולוגיים חדשים לייצור ואספקה של טילים על-קוליים ולסייע בפיתוח של מעבורת חלל חדשה.
המחקר שנסקר במאמר מתאר פתרון פוטנציאלי שכולל שימוש בפלזמה מרוכזת, פוטונים וחלקיקים טעונים שמרכיבים את "מצב הצבירה הרביעי" של חומר. אם השיטה תעמוד בתנאי המחקר, היא עשויה לתרום לפיתוח כלי נשק על-קוליים עם יכולות מתקדמות מאוד של ניווט וניהול אלקטרוני. בתכנון הכי נועז, כלי נשק יבשתיים יקבלו מערכות זיהוי חיישנים שיאפשרו להם להימלט מחיישני חום.
פריצת הדרך הטכנולוגית צמחה מתוך שימוש בקרני לייזר בתנאי מעבדה ככלי מדידה לטמפרטורה של מערכות וכלים אלקטרוניים. המחקר נעשה באוניברסיטת וירג'יניה (University of Virginia) בתמיכה של חיל האוויר. פרופ' פטריק הופקינס (Patrick Hopkins), מנהל המחקר, מסביר: "מה שהתחיל בתור לייזר למדידת טמפרטורה, חשף בפנינו תכונות פיזיות חדשות של פלזמה. ראינו שברגע שקרני לייזר פוגעות בפלזמה, המשטח שעליו משפיע הלייזר קודם כל מתקרר, ואז מתחמם שוב מהחום שהפלזמה עצמה צברה."
הסיבה לירידה בטמפרטורת החומר בהשפעת הלייזר היא זו שתאפשר לפלזמה המרוכזת (focused plasma) לשמש חומר מרכזי לניקוי חומרים אלקטרוניים בתנאי שימוש קיצוניים. זה דומה לאפקט של זיעה שמתאדה מגוף האדם וכך מורידה את הטמפרטורה שלו.
הופקינס אומר, כי לגילוי זה יש פוטנציאל ביטחוני גדול לחיל האוויר. כאמור, תכונות פיזיות של הפלזמה מאפשרות קירור מהיר של אלמנטים אלקטרוניים רגישים. לפי ההסבר של הופקינס, השיטה הסטנדרטית הנוכחית לקירור מערכות אלקטרוניות מצריכה התקנה של כלים ומערכות כבדות שמפעילות מעגל קירור בשילוב נוזלי קירור ועוד. כל זה כבד, יקר ומבזבז זמן. קירור דרך הפלזמה עשוי להעניק לתעשייה האווירית והמבצעית שיטה מהירה ואפקטיבית יותר.
